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INTEL Y AWS SE ASOCIAN PARA IMPULSAR LA FABRICACIÓN DE CHIPS

Como parte de una colaboración multimillonaria y a largo plazo, Intel producirá un chip AI Fabric en Intel 18A y un chip Xeon 6 en Intel 3 para AWS, ampliando así su colaboración para impulsar la fabricación de chips en EE. UU. Este acuerdo acelerará el desarrollo de la industria de semiconductores, especialmente en Ohio, reforzando la competitividad tecnológica de Estados Unidos.


Intel producirá un chip de estructura de IA en Intel 18A y un chip Xeon 6 en Intel 3, ambos chips para AWS



En un comunicado de prensa, Intel Corporation y Amazon Web Services, Inc. (AWS) anunciaron una inversión conjunta para desarrollar chips personalizados, dentro de un acuerdo multianual y multimillonario que abarca productos y obleas de Intel. Este acuerdo representa una importante expansión de la colaboración estratégica de larga data entre ambas compañías, destinada a ayudar a los clientes a optimizar cualquier tipo de carga de trabajo y mejorar el rendimiento de aplicaciones de inteligencia artificial.


Como parte de esta colaboración ampliada, Intel fabricará un chip de IA para AWS utilizando su nodo de proceso más avanzado, Intel 18A. Además, producirá un chip Xeon 6 personalizado en Intel 3, basado en su asociación previa en la fabricación de procesadores Xeon escalables para AWS.


AWS e Intel tienen una relación de más de 18 años dedicada a ayudar a organizaciones de todos los tamaños


"Esta expansión de nuestra relación de larga data con AWS refleja la fortaleza de nuestra tecnología de procesos y ofrece soluciones diferenciadas para las cargas de trabajo de los clientes", comentó Pat Gelsinger, CEO de Intel. "Las capacidades de diseño y fabricación de chips de Intel, combinadas con los servicios integrales y ampliamente adoptados de AWS, impulsarán la innovación en todo nuestro ecosistema compartido y apoyarán el crecimiento de ambos negocios, así como una cadena de suministro de IA doméstica sostenible".


"En AWS, estamos comprometidos a ofrecer la infraestructura de nube más potente e innovadora a nuestros clientes", mencionó Matt Garman, CEO de AWS. "Al desarrollar conjuntamente chips de estructura AI de próxima generación en Intel 18A, continuamos nuestra colaboración de larga data, que se remonta a 2006 cuando lanzamos la primera instancia de Amazon EC2 con sus chips. Nuestra colaboración continua nos permite capacitar a nuestros clientes conjuntos con la capacidad de ejecutar cualquier carga de trabajo y desbloquear nuevas capacidades de IA".


Intel y AWS también tienen la intención de explorar el potencial de que Intel produzca más diseños basados en Intel 18A


A través de esta colaboración ampliada, Intel y AWS refuerzan su compromiso de impulsar la producción de semiconductores en Estados Unidos y fomentar un ecosistema de IA dinámico en Ohio. Intel mantiene su enfoque en la región de Nueva Albany, donde planea desarrollar instalaciones de fabricación de semiconductores de última generación. Por su parte, AWS proyecta invertir 7800 millones de dólares en la expansión de sus centros de datos en el centro de Ohio, sumándose a los 10300 millones de dólares que ha invertido en el estado desde 2015.


"Esta colaboración entre Intel y AWS es un gran desarrollo para la fabricación con sede en Estados Unidos y solidifica a Ohio como líder en IA", declaró el gobernador de Ohio, Mike DeWine. "El anuncio de hoy promueve el compromiso de Intel con los sitios de fabricación de Estados Unidos, como Ohio, así como el compromiso de AWS con su inversión de casi una década en nuestro estado".


AWS e Intel han colaborado durante más de 18 años, trabajando juntas para ayudar a organizaciones de todos los tamaños a desarrollar, construir y ejecutar sus cargas de trabajo críticas en la nube. Esta alianza ha permitido reducir costos y complejidad, mejorar la seguridad, acelerar los resultados empresariales y escalar según las necesidades actuales y futuras de las empresas. Mirando hacia adelante, Intel y AWS planean explorar la posibilidad de que Intel fabrique más diseños utilizando su nodo de proceso Intel 18A, así como futuros nodos como Intel 18AP e Intel 14A. Estos se producirían en las instalaciones de Intel en Ohio, con la opción de migrar los diseños existentes a estas nuevas plataformas.

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